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層數：
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2-40
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板厚：
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0.2-7.0mm
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最大銅厚：
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7oz
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成品尺寸：
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650*1100mm
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最小線寬/間距：
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3/3mil
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最大板厚孔徑比：
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12:1
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最小機械鉆孔徑：
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6mil
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孔到導體距離：
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3.5mil
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阻抗公差（Ω）
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±5%(<50) ±10%(≥50)
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表面處理工藝：
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OSP、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
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材料：
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FR-4、高TG、無鹵素、高頻（Rogers、Isola...)、CEM等
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| 剛性/撓性層數： | 10/6 |
| 最小線寬線距： | 3/3mil |
| 板厚孔徑比： | 12:1 |
| 孔到導體距離： | 6mil |
| 阻抗公差（Ω）： | 10% |
| 表面處理工藝： | 有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等 |
| 3+N+3: | 常規生產 |
| 激光盲孔電鍍填孔： | 常規生產 |
| 最小激光孔徑： | 4mil |
| 層數： | 1-2L（金屬基板＆金屬芯板）、1-2L（陶瓷DBC板） |
| 板厚： | 0.5-3.0mm 尺寸：max:400*500 ,min:25*25mm |
| 機械加工： | X/Y/Z精度±0.08mm，喇叭孔、螺絲孔 |
| 導熱材料導熱系數： | 常規導熱材料：1-4W/m.k; 陶瓷導熱材料：24-170W/m.k |
| 最大布線銅厚： | 5OZ |
| 金屬表面處理： | 鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理 |
| 表面處理工藝： | 熱風整平、化學沉金、沉錫、沉銀、電鍍軟/硬金等 |
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